19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布使用5nm工藝的自研通用服務(wù)器芯片“倚天710”。該芯片集成高達600億個晶體管，在公開測試集上的分數(shù)達到440，領(lǐng)跑全球，這是中國企業(yè)在高端芯片上的新突破。據(jù)介紹，該芯片已在 7 月份流片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。
平頭哥發(fā)布自研高端CPU
2021-10-21 eNet&Ciweek/崇文
19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布使用5nm工藝的自研通用服務(wù)器芯片“倚天710”。該芯片集成高達600億個晶體管，在公開測試集上的分數(shù)達到440，領(lǐng)跑全球，這是中國企業(yè)在高端芯片上的新突破。據(jù)介紹，該芯片已在 7 月份流片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。
相關(guān)頻道： eNews
您對本文或本站有任何意見，請在下方提交，謝謝！
